本文摘要：具备小型化，高品质，高能量储存和较低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用于更加普遍。

具备小型化，高品质，高能量储存和较低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用于更加普遍。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周近乎焊接开窗沟槽推开锡，钢网与焊盘可正处于同一水平面上让元件插槽具备更为均匀分布的上锡性能、更为优良的电认识性能和风扇性能。作为信号传输的桥梁，印制电路板在销售前必需对面板上所有焊点的网络结构展开电性能检测，以保证印制电路板长时间的电气性能。

常规电测试的焊盘为圆型或方型，以上印制电路板中阻焊接开窗与焊盘等大且呈圆形点状形状形如“D”字，以下将此类异型焊盘定义为“D”字型异型焊盘。由于此类焊盘与阻焊开窗基本等大，阻焊对位精度必需与线路的焊盘大小完全一致，任何的阻焊偏差皆为使焊盘变大，造成电测更为艰难。

本文将以一款“D”字型异型焊盘（M产品）为事例，融合关键流程加工精度掌控方案与电测设备的技术特点，讲解其制作过程中的关键技术，找到拟合的流程掌控方法与电测加工方案，为企业大规模自动化较慢生产“D”字型异型焊盘的印制电路板获取技术确保。图1“D”字型异型焊盘资料图现状PCB电性能测试从测试原理上可分成通用机电阻法测试和飞针机电阻法＋电容法测试。标准化测试主要是依据欧姆定律在通用机上下模之间加装测试夹具，利用夹具探针与线路板上待测焊盘互为认识去观测线路板各待测网络间的电性能的一种方法。

四倍密度的标准化测试机在测试时因设备、夹具及线路板精度公差，常规标准焊盘（一般指焊盘单边阻焊开窗50μm的方型或圆型焊盘）的宽度拒绝≥150μm才能保证测试针与焊盘中心有较好的认识性能，“D”字型异型焊盘因焊盘与阻焊开窗等大焊盘宽度为200μm，因焊盘四周近乎焊接开窗，焊盘与阻焊交界处一般来说有25－50μm区域因阻焊渗油与测试针认识时认识性能上升造成测试过热。此时标准化测试常规必须的测试焊盘尺寸为150μm（焊盘）＋50μm（单边渗油）＊2边＝250μm。以上异型焊盘在四密度标准化测试机无法探测的条件下，搭配有CCD对位的6－8倍密度的标准化测试机再度生产，一次良率为8％，大于行业内平均水平90％，对生产效率产生相当严重的影响。

飞针测试是利用飞针机分析仪上可移动的探针去与被检测的焊盘展开物理认识，然后通过软件逻辑运算分析被测网络的电性能。行业内飞针机常规探测焊盘尺寸宽度≥100μm，实验以上焊盘与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊接产品5款使用飞针机生产经常出现如下特征：按出货单元计算出来1次良率为5％，每个工作板平均值有200－3000点测试开路占到总测焊盘总数的10－20％，基本与异型焊盘的数量相似。开路点皆为直径为200－250μm的异型焊盘。

OSP（抗氧化）板开路点数30％最低，沉金、喷出锡等表面处置产品开路点数在5－15％之间。10X镜下观查阻焊皆有50－80μm偏位现象，测量焊盘尺寸有增大的现象，部分焊盘宽度为150μm哑光黑油板先前测试的单元比前期测试的单元假点数量多，即在测试的过程中假点数不会随着单元数量的减少渐渐激增，假点集中于在异型焊盘。图2“D”字型异型焊盘阻焊稍RGB原因分析哑光黑油PCB异型焊盘假点数随着单元测试的次数激增将飞来针机测试针拆下百倍镜下观查，找到针尖部位基本被黑油覆盖面积，主要原因为哑光黑油表面不光滑，焊盘偏位后测试针尖与哑光黑油认识黏附油墨造成。经用无尘布沾油精洗手针头后，测试恢复正常。

PCB异型焊盘尺寸与精度变化问题线路板所有焊盘在制作过程中不受设备、材料及工艺精度的影响有一定的偏差。由于异型焊盘与开窗等大，当阻焊开窗与外层线路菲林不存在偏差时焊盘则不会因错位而变大（如图3阴影部分），因板材涨缩或外层线路菲林涨缩导至被测焊盘位移较小时，其被测焊盘中心的物理对位点与测试资料的坐标值偏差也变小，最后造成对位不精准测试过热。因此制作过程中必须对板材涨缩、外层线路与阻焊菲林的准确对位展开实验，以提高PCB异型焊盘的尺寸与精度问题。图3偏位的圆型焊盘标准化与飞针测量系统的精度问题在硬件方面，通用设备、夹具制作及飞针测量系统在移动测试的过程中的精度偏差不会测试针尖与被测焊盘的中心方位的对位问题有一定的影响，测试软件在逻辑运算时无法及时提供对系统的电信号不会判断测试过热。

因此必须从设备精度掌控、测试工具的研发等方面提高测量系统的对位精度。

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